首页- 造句大全-造句列表
您的足迹:

造句大全搜索

封装造句 首页

知之小工具造句栏目为您提供2024年的封装的造句相关内容,本栏目原创编辑和精选收集了143条封装的造句一二年级例句供您参考,同时也为您推荐了封装的解释、近反义词和组词。
  • 51、所有机器的1500系列可以适用于顶部和底部的标签和权衡了广泛的产品种类从扁平封装,如托盘,以轮廓封装
  • 52、但构件技术的新特性,如封装、信息隐蔽等,也制约了传统软件测试方法在构件测试中的应用。
  • 53、半导体器件,半导体晶片,芯片尺寸封装及制作和检测方法。
  • 54、如果吊顶使用石膏板饰面板,其厚度应该在9毫米左右。2、阳台封装固定不牢造成塌落。
  • 55、可以使用称为中介子消息流的新构造来封装可重用的中介逻辑。
  • 56、利用ANSYS工具,可以分析半导体的非线性特性,其中包括封装变形、焊接点蠕变以及过孔设计中的断裂、疲劳和层间开裂。
  • 57、服务对功能进行封装,此功能可以是业务功能或实用功能。
  • 58、采用钙钠平板玻璃作为封装面板,利用碳纳米管作为冷阴极材料,研制了三极结构的单色场致发射显示器件。
  • 59、该磁控管的设计采用电磁石,封装采用金属陶瓷.
  • 60、爆能枪虽然能造成灼热的震荡波,但无法穿透磁密封装置或偏导护盾。
  • 61、单碟游戏能否像这样封装在一起?
  • 62、对同济曙光软件的核心功能进行封装,包括:前处理,有限元网格剖分,有限元分析调用,后处理显示等.
  • 63、他是高密度倒装芯片组装,面阵和芯片尺寸封装,3D高密度互联和组装的技术先锋。
  • 64、通常的高精密石英谐振器采用的是电极膜直接被在石英晶体谐振片上,玻璃壳火封或冷压焊封装结构。
  • 65、大瑞科技以一贯诚正信实之理念,提供全方位解决方案之服务精神,正逐步扩大封装材料之市场版图。
  • 66、在众多的改进工艺中,运用激光实现键合是颇具特色的一项工作,目前也是激光在封装研究领域的热点之一,特别值得关注的一个方向是激光键合在生物MEMS领域中的应用。
  • 67、导电胶作为无铅连接材料的一种,近年来在电子封装中得到越来越多的重视。
  • 68、研究结果表明高温压力传感器可以采用静电键合技术进行封装
  • 69、大多数面向对象语言均支持信息隐蔽的数据抽象和封装。知之小工具
  • 70、分析了烧结机机头、机尾杠杆式密封装置存在的缺陷,介绍了自调式柔性密封的结构和特点。
  • 71、另外,提供一种应用这些材料的IC陶瓷封装、石英振荡器、图像显示装置、太阳能电池元件等电子部件。
  • 72、厚膜电阻网络扁平封装,11,12电路图。
  • 73、还有迹象,对这些令人不安的内部表面封装机械室张贴警告没有最先接触的环境健康和安全。
  • 74、枪是建于小斗犬的风格,以达到最紧凑的封装,同时保持适当的长桶。
  • 75、本文围绕音圈电机在RFID标签封装设备中的应用展开,研究了音圈电机在不同运动流程中的控制方法。
  • 76、这并不能被理解为潜水泵可以在没有适当吸入状态下超时运转,因为那样将对泵的密封装置造成损害。
  • 77、随着微电子封装技术的发展,各向异性导电胶作为一种绿色的连接材料,广泛应用于电子产品中。
  • 78、自动对准技术是集成电路后封装设备中的一项重要单元技术,是全自动划片机与普通划片机的最大区别之一。
  • 79、和一个凶手双式直插式封装池看!
  • 80、确保满足需要的不变量是组件封装的一个方面知之小工具整理。
  • 81、该方法通过中介代理技术对封装后的功能体的重组,来实现新的业务功能。
  • 82、对于半导体封装的表面标识,激光打标是喷墨标记最主要的替代方法。
  • 83、本文定义了一个时间轴模式的模型及其行为,并描述了几种用于将该模型及其逻辑封装为可重用的智能组件的方法。
  • 84、点杀五只鸽子,把鸽血与酒混在一起封装,市场上卖的自然是人工养殖的肉鸽,三十元左右一只,别觉得血腥,现如今,一般的酒席中就有鸽肉。
  • 85、标签基本上是在一块矽晶片上加装简单的天线,然后以玻璃或塑胶组件封装
  • 86、超声键合是实现集成电路封装中芯片互连的关键技术之一。
  • 87、当链路管理器使用某些封装时,会有多个程序共享同一个VC。
  • 88、评论家认为,这些封装桶易遭攻击,因此有些人建议将封装桶放入圆顶里面,但是厂方指圆顶太小容纳不下所有的核废料。
  • 89、知之小工具在线造句词典-造句大全,上万词语的造句供您参考!
  • 90、本型电流互感器为母线式。二次绕组及铁芯均封装在阻燃塑料壳内,中间窗孔供一次母线穿过及安装用。
  • 91、最后以塑料四方扁平封装器件焊点为研究对象,对提出的焊点故障预测技术的有效性进行了试验验证和分析。
  • 92、清单2展示了同样的概念,但本例中创建的是一个函数,用于封装乘法表计算背后的逻辑。
  • 93、国家志愿人员有权有一个良好的健康,生命和残疾保险封装.
  • 94、例如,使用文档文字编码利用了每个方法类的封装版本,并造成了额外的可管理性与可维护性的问题。
  • 95、并指出利用计算反射技术的回卷管理层方法HLA还可以为乐观同步提供更好的接口和函数封装,使HLA在支持乐观同步上也强壮起来。
  • 96、这种二极管可以用小信号型的二极管,并且应当具有闭光的封装.
  • 97、传统的前向拱丝越来越难以满足目前封装的高密度要求,反向拱丝能满足非常低的弧高的要求。
  • 98、研制高阻隔性材料,对OLED进行有效的封装,是提高其寿命最直接和最有效的方法。
  • 99、电子标签的最新封装技术,天线制作最新动向,印刷电子标签最前沿技术。
  • 100、模块:封装了由模块生成的内容,这些模块提供特点,如幻灯片或会员名单。模块页面的内容是由模块自身生成的。

封装的拼音和解释

封装 fēngzhuāng

 封口包装;密封包装。
封装 (电路集成术语) 封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。 作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词,“封装”主要关注封装的形式、类别,基底和外壳、引线的材料,强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
[查看详情]