知之小工具造句栏目为您提供2025年的封装的造句相关内容，本栏目原创编辑和精选收集了143条封装的造句一二年级例句供您参考，同时也为您推荐了封装的解释、近反义词和组词。
- 101、内部的子规则组可以使用另外一对括号来封装以实现嵌套.
- 102、因覆晶封装结构中的矽晶片与有机基板间的热膨胀系数差异颇大，故需填充底胶以确保其长时可靠性。
- 103、种涉及卫生洁具的双重密封坐便器，由坐便器主体、机械密封装置和进水阀组成。
- 104、通过实验，深入研究了单模光纤与光波导开关的耦合封装，设计出封装用的实验装置。
- 105、这种燃烧剂平时封装在木桶里，使用时用…
- 106、在本文的后面提供了一种封装选择，这种选择可以得到较细粒度的应用程序版本。
- 107、内“O”形补偿式密封装置是一项新技术,其中的内“O”形补偿密封圈曾获国家专利.
- 108、本实用新型涉及一种真空柔性保温衬。其特征在于：高阻隔密封袋内封装有真空状态下的柔性保温材料。
- 109、SOA和ESB并不是新的概念，而是从封装和集成应用程序功能的实践发展而来的最新版本。
- 110、类背后蕴涵的基本思想是数据抽象和封装.
- 111、为此，编带封装设备成为半导体元器件大规模自动化生产的必要设备，成为企业提高生产效率的保障。
- 112、道康宁公司将展出密封剂，胶粘剂，形涂料，灌封和封装，润滑脂和润滑油，电力材料，航空航天，汽车，电子，OEM的。
- 113、使用点对点协定封装方式,可以将点对点软体压缩设定在串列介面上.
- 114、主要适用于生产发光二极管、数码管和软封装等电子相关配套行业。
- 115、封装类型可以是塑料型、陶瓷型、陶瓷双列直插型或其它类型.
- 116、它常常是把有状态类描绘成线程安全的，或者封装非线程安全类以使它们能够在多线程环境中安全地使用的最容易的方式。
- 117、引线键合机是IC封装的重要设备，其结构精密复杂，对运行速度和控制精度要求极高。
- 118、集成电路小型化正在推动圆片向更薄的方向发展，超薄圆片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术，显得越来越重要，它直接影响产品质量和寿命。
- 119、多芯片集成封装,低热阻,便于二次光学设计,自有专利产品.
- 120、该协议封装即将举行的资产管理公司和ITV工作室重拍的显示哪些明星卡维泽和伊恩麦凯伦，连同原来的1960年的系列明星帕特里克麦高汉。
- 121、CTC系列有纸和塑料两种编带圆盘封装，适用于自动SMD放置设备。
- 122、该机械适用于吸吸果冻嘴头的封装。
- 123、会话层向上层应用提供发送和接受消息的接口，传输层负责消息的封装和分发。
- 124、发声电路可封装于蜡体内，也可制成蜡台与漆包线插孔连接。
- 125、在四顶艾弗尔O38封装提供一步开放与篡改证据建成上限。
- 126、安瓿瓶在医药领域中被广泛应用，用于封装液体药品，药用干粉，疫苗，血清等，也用于盛装化妆品等。
- 127、用于氩和氪激光管防护窗组合件的封装玻璃料里的铅的氧化物。
- 128、种封装,插脚分布在封装底部的大部分或全部表面.
- 129、关于解析事件的所有信息都封装在事件对象而不是读取器中。
- 130、平面螺旋天线虽然具有频带宽、体积小、主瓣宽、易封装等特点，但是在具体应用中常常不能适应实际的需要。
- 131、在右上方的图表中，没有封装性，具有高度的内聚性。
- 132、在面向对象设计中，传递对象通常能提供较好的封装，因为对象字段的变化不需要改变方法签名。
- 133、积体电路封装品质的良窳，焊线是一关键制程。
- 134、在集成电路封装工艺过程中，对导电胶进行无氧化加热固化的质量直接决定了集成电路的质量和使用寿命。
- 135、采用金属化叠片技术,环氧树脂为灌注材料,外部用塑壳封装.
- 136、由于其自身的结构与封装形式，塑封双极型功率管存在很多可靠性问题。
- 137、先进封装的装配,如球形焊点阵列和芯片尺寸封装.
- 138、为使这个方法更加简单，将对变量的访问封装在第二个函数中，该函数使用配置键名及一个缺省值作为参数，如下所示。
- 139、现场使用证明，这种介杆密封装置能有效地防止介杆油封的偏磨，从而可延长油封使用寿命，增强密封效果。
- 140、电容器、晶体管、二极管、电阻、熔断丝等编带封装料。
- 141、型高压硅堆采用高可靠性的台面结构及扩散工艺，环氧树脂真空灌注成密闭的封装外形。
- 142、本实用新型是一种瓶口启封装置，它由带偏心脚的启子，主、副转子，弹簧等组成。
- 143、采用了耦合腔多电子注通道、栅极控制及多收集极的设计，在结构方面为周期性永磁聚焦、金属陶瓷封装和标准波导接口。
